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삼성전자 3나노 첫 적용 엑시노스 양산 눈앞TSMC 추격 가속

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작성자 라이더1
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많은 가상자산은 법적으로 증권입니다.
게리 겐슬러 미국 증권거래위원회 위원장이 7일 미국 CNBC와 인터뷰에서 이 같이 말하며 가상자산의 증권성 논란을 재점화 했습니다. SEC의 이더리움 현물 상장지수펀드 승인 결정을 약 2주 남긴 시점입니다. 지난 2일 오후 서울 강남구 업비트 라운지에 비트코인 시세가 표시되고 있습니다. 뉴스1 그는 투자자에게 그들이 필요로 하는 설명이 제공되지 않는다며 가상자산은 여전히 사기 사건에 큰 부분을 차지하고 있다고 지적했습니다. 휴먼빌 일산 클래스원 이더리움 현물 ETF 승인에 관련한 질문에는 내가 말하고 싶은 것은 미국 투자자가 어떻게 보호되는지 확인하는 것이라며 즉답을 피했습니다. 그동안 SEC가 비트코인을 제외한 모든 가상자산은 증권이라는 입장을 고수해온 만큼 시장은 게리 갠슬러의 이 같은 발언이 이달 23일 예정된 반에크의 이더리움 현물 ETF 승인을 더욱 어렵게 하는 요소로 작용할 것이라고 받아들였습니다.
가상자산 중계사이트 코인마켓캡에 따르면 이더리움 가격은 한국시간 7일 오후 3125달러에서 겐슬러 위원장의 발언 이후인 8일 오전 2998달러로 4 하락했습니다. 홍성욱 NH투자증권 연구원은 미국에서 연내 이더리움 현물 ETF가 승인될 가능성은 낮다며 미국 대선 이후 트럼프 후보가 승리해 ETF 승인 당국인 SEC 의장이 교체될 경우 가능성이 상승할 것으로 보인다고 내다봤다. SEC의 가상자산 규제 문턱은 높아지고 있습니다. SEC는 지난 6일 글로벌 자산운용사 갤럭시 디지털과 인베스코가 공동 신청한 이더리움 현물 ETF에 대한 승인 결정을 7월로 연기하는 안을 확정했습니다. SEC는 보고서에서 제안된 규칙 변경과 그 안에서 제기된 문제를 고려할 충분한 시간을 갖기 위해 기간을 연장하는 것이 적절하다고 판단했다고 밝혔습니다. 자산운용사 그레이스케일도 최근 이더리움 선물 ETF 상장신청을 철회한 것으로 전해졌습니다.
SEC는 그레이스케일이 지난해 9월 이더리움 선물 ETF를 신청한 이후 승인을 미뤄왔습니다. 마이데일리 곽명동 기자스파이더맨 톰 홀랜드27가 여자친구 젠데이아27의 파격 드레스에 만족감을 드러냈습니다. 젠데이아는 6일현지시각 미국 뉴욕 메트로폴리탄 미술관에서 열린 2024 멧 갈라에 참석했습니다. 멧 갈라는 미국판 보그와 뉴욕 메트로폴리탄 박물관의 코스튬 인스티튜트가 매년 주최하는 자선 갈라로 올해는 잠자는 숲속의 미녀 다시 깨우는 패션이라는 테마로 진행됐습니다. 톰 홀랜드는 이날 개인 채널에 젠데이아의 사진 두 장을 게재한 뒤 눈하트 이모티콘을 남기며 사랑꾼 면모를 드러냈습니다. 젠데이아는 메종 마르지엘라 존 갈리아노의 화려한 오션 블루 드레스를 입고 드라마틱한 헤드피스를 매치했습니다.
레드카펫 행사가 끝난 이후에는 지방시 오뜨 꾸뛰르 컬렉션의 드라마틱한 블랙 드레스를 입고 커다란 꽃무늬 헤드피스와 함께 다시 등장해 주목을 끌었습니다. 앞서 이들은 최근 결혼설에 휘말렸습니다. 미국 매체 피플은 지난달 25일 톰 홀랜드와 젠데이아가 부부로서 함께 미래를 꿈꾸고 있을지도 모른다라면서 두 사람이 결혼에 대한 논의가 있었다고 보도한 바 있습니다. 한편 젠데이아는 영화 챌린저스로 관객과 만나고 있습니다. 톰 홀랜드는 이달부터 영국에서 연극 로미오와 줄리엣 무대에 오른다. 업계 최초 GAA 기반 AP 테이프아웃 TSMC는 내년 예정 엑시노스 2500 올 하반기 양산해 내년 초 갤럭시S25 탑재 전망 강태우 기자 = 삼성전자 가 3나노 를 처음 적용한 모바일 AP 엑시노스 의 대량 양산 초읽기에 들어가면서 세계 최대 파운드리 업체 대만 TSMC의 공정전환 속도를 빠르게 추격하고 있습니다.
8일 업계에 따르면 삼성전자는 글로벌 설계자동화 업체 시놉시스와 협업을 통해 3나노 GAA 공정 기반의 모바일 AP 등 SoC 설계와 테이프아웃 에 성공했습니다. 테이프아웃은 팹리스 의 최종 칩 설계도와 시제품이 파운드리에 넘어가는 것을 뜻합니다. 대량 양산 준비를 위한 마지막 단계다. 이번에 삼성 파운드리가 시제품을 양산한 AP는 엑시노스 2500 으로 늦어도 올해 하반기 양산에 들어간 뒤 내년 초 출시하는 갤럭시S25 스마트폰에 적용될 것으로 예상됩니다. 다만 퀄컴의 3나노 공정 기반 차세대 칩 스냅드래곤 8 4세대 도 삼성 파운드리에서 만들 가능성이 있어 구체적인 공급 비중은 밝혀지지 않았습니다. 업계에선 TSMC가 지난해 3나노 기반의 A17 칩셋을 아이폰15 프로 모델에 공급하면서 공정 전환에선 빨랐으나 GAA 기술 적용에서는 삼성전자가 한발 앞섰다는 평가다.
GAA는 삼성전자가 최초 개발한 기술로 기존 핀펫 기술보다 반도체 전력 소모와 성능을 개선했습니다. 현재 3나노에 기존 핀펫 방식을 적용 중인 TSMC는 오는 2025년 2나노부터 GAA를 도입할 예정입니다.

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